銅粉燒結石墨盤的成型工藝中，要害步驟直接影響最終產(chǎn)品的功能和質(zhì)量。以下是成型工藝中的核心環(huán)節(jié)及其重要性剖析：
1.原料挑選與預處理
銅粉挑選：需依據(jù)產(chǎn)品需求挑選純銅粉、銅合金粉（如銅-錫、銅-銀合金）或摻雜納米顆粒的復合銅粉。純銅粉適用于高導電性場景，合金粉可進步硬度或耐蝕性。
石墨粉挑選：優(yōu)先選用高純度（>99.9%）、粒度均勻（10-50μm）的天然或人造石墨粉，保證導熱性與機械強度。
原料預處理：銅粉需進行外表清潔（去除氧化層）、球磨細化（改進粒度散布），石墨粉需進行枯燥處理（避免水分影響燒結）。
2.粉末混合與均勻化
混合方式：
機械干混：適用于簡略配方，但易發(fā)生團聚。
濕法混料：參加無水乙醇或異丙醇作為分散劑，經(jīng)過超聲波或球磨完成納米級均勻混合，避免成分偏析。
增加劑引進：增加少量硬脂酸鋅或聚乙烯醇作為潤滑劑，下降限制過程中的摩擦力，進步坯體密度。
3.成型工藝挑選與優(yōu)化
冷壓成型：
單向限制：適用于簡略形狀，但易發(fā)生密度梯度。
雙向限制：經(jīng)過上下模沖同步施壓，削減密度不均，適用于雜亂形狀。
等靜壓成型：
冷等靜壓（CIP）：在高壓液體（如水或油）中均勻施壓，坯體密度可達理論密度的90%以上，適用于高精度產(chǎn)品。
熱等靜壓（HIP）：在高溫高壓下同時進行致密化，消除孔隙，但成本較高。
要害參數(shù)：
限制壓力：通常為200-500MPa，需依據(jù)銅粉和石墨粉的壓縮性調(diào)整。
保壓時刻：10-30秒，保證應力松弛，削減彈性后效。
4.脫脂與預燒結（如有必要）
脫脂意圖：去除成型過程中增加的有機粘結劑或潤滑劑，避免燒結時發(fā)生氣孔或裂紋。
脫脂方法：
熱脫脂：在惰性氣氛（如氮氣或氬氣）中緩慢升溫至400-600℃，保溫2-4小時。
溶劑脫脂：運用有機溶劑（如丙酮）浸泡，適用于雜亂結構。
預燒結：在較低溫度（600-800℃）下進行短時刻燒結，初步固定坯體形狀，削減后續(xù)燒結變形。
5.燒結工藝操控
燒結氣氛：
復原性氣氛：如氫氣或分化氨，避免銅氧化，適用于高純度產(chǎn)品。
真空燒結：壓力低于10?3 Pa，避免雜質(zhì)引進，適用于精細部件。
燒結溫度與時刻：
溫度：850-950℃，需依據(jù)銅粉粒度和石墨含量調(diào)整。
時刻：1-3小時，保證銅顆粒充分分散結合。
升溫與冷卻速率：
升溫速率：5-10℃/min，避免熱應力導致開裂。
冷卻速率：隨爐冷卻或操控冷卻速率（如2-5℃/min），避免銅相變引起體積變化。
6.后處理與功能進步
外表處理：
打磨與拋光：去除燒結外表的氧化層或毛刺，進步外表光潔度。
涂層處理：噴涂碳化硅或氮化硼涂層，進步耐磨性和抗氧化性。
熱處理：
時效處理：在200-300℃下保溫數(shù)小時，消除內(nèi)應力，安穩(wěn)尺度。
滲碳處理：在含碳氣氛中加熱，進步外表硬度。
質(zhì)量檢測：
密度測驗：運用阿基米德排水法，保證密度≥95%理論密度。
硬度測驗：采用維氏硬度計，檢測外表硬度。
導電性測驗：運用四探針法，保證電阻率≤5×10?? Ω·cm。
要害步驟總結
步驟 要害點
原料挑選 銅粉純度、石墨粒度、增加劑類型
粉末混合 濕法混料均勻性、潤滑劑增加量
成型工藝 等靜壓壓力與保壓時刻、雙向限制削減密度梯度
脫脂與預燒結 脫脂溫度與時刻、惰性氣氛保護
燒結操控 燒結溫度與時刻、升溫/冷卻速率、真空度
后處理 外表涂層、時效處理、密度與硬度檢測
工藝優(yōu)化建議
進步密度均勻性：采用冷等靜壓+熱等靜壓組合工藝，保證坯體密度≥98%理論密度。
削減燒結缺點：在燒結前進行X射線衍射（XRD）剖析，優(yōu)化銅粉與石墨粉的相容性。
進步功能：經(jīng)過摻雜納米碳化鈦（TiC）顆粒，進步硬度與耐磨性。
經(jīng)過嚴格操控上述要害步驟，銅粉燒結石墨盤可完成高密度、高導熱性和優(yōu)異的機械功能，滿足電子封裝、熱管理等領域的高要求。