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    銅粉燒結(jié)石墨盤(pán)的成型工藝中有哪些關(guān)鍵步驟呢

    作者:http://m.shjghg.com 發(fā)布時(shí)間:2025-06-19 11:02:09

     銅粉燒結(jié)石墨盤(pán)的成型工藝中,要害進(jìn)程直接影響最終產(chǎn)品的功用和質(zhì)量。以下是成型工藝中的核心環(huán)節(jié)及其重要性分析:
    1.材料挑選與預(yù)處理
        銅粉挑選:需依據(jù)產(chǎn)品需求挑選純銅粉、銅合金粉(如銅-錫、銅-銀合金)或摻雜納米顆粒的復(fù)合銅粉。純銅粉適用于高導(dǎo)電性場(chǎng)景,合金粉可行進(jìn)硬度或耐蝕性。
        石墨粉挑選:優(yōu)先選用高純度(>99.9%)、粒度均勻(10-50μm)的天然或人造石墨粉,保證導(dǎo)熱性與機(jī)械強(qiáng)度。
        材料預(yù)處理:銅粉需進(jìn)行外表清潔(去除氧化層)、球磨細(xì)化(改善粒度分布),石墨粉需進(jìn)行單調(diào)處理(避免水分影響燒結(jié))。
    2.粉末混合與均勻化
    混合方法:
        機(jī)械干混:適用于簡(jiǎn)略配方,但易發(fā)生團(tuán)聚。
        濕法混料:參加無(wú)水乙醇或異丙醇作為松散劑,經(jīng)過(guò)超聲波或球磨完結(jié)納米級(jí)均勻混合,避免成分偏析。
        增加劑引入:增加少量硬脂酸鋅或聚乙烯醇作為潤(rùn)滑劑,下降束縛進(jìn)程中的摩擦力,行進(jìn)坯體密度。
    3.成型工藝挑選與優(yōu)化
    冷壓成型:
        單向束縛:適用于簡(jiǎn)略形狀,但易發(fā)生密度梯度。
        雙向束縛:經(jīng)過(guò)上下模沖同步施壓,削減密度不均,適用于雜亂形狀。
    等靜壓成型:
        冷等靜壓(CIP):在高壓液體(如水或油)中均勻施壓,坯體密度可達(dá)理論密度的90%以上,適用于高精度產(chǎn)品。
        熱等靜壓(HIP):在高溫高壓下一起進(jìn)行細(xì)密化,消除孔隙,但成本較高。
    要害參數(shù):
        束縛壓力:通常為200-500MPa,需依據(jù)銅粉和石墨粉的壓縮性調(diào)整。
        保壓時(shí)刻:10-30秒,保證應(yīng)力懈怠,削減彈性后效。
    4.脫脂與預(yù)燒結(jié)(如有必要)
        脫脂意圖:去除成型進(jìn)程中增加的有機(jī)粘結(jié)劑或潤(rùn)滑劑,避免燒結(jié)時(shí)發(fā)生氣孔或裂紋。
    脫脂方法:
        熱脫脂:在慵懶氣氛(如氮?dú)饣驓鍤猓┲芯徛郎刂?00-600℃,保溫2-4小時(shí)。
        溶劑脫脂:運(yùn)用有機(jī)溶劑(如丙酮)浸泡,適用于雜亂結(jié)構(gòu)。
        預(yù)燒結(jié):在較低溫度(600-800℃)下進(jìn)行短時(shí)刻燒結(jié),開(kāi)始固定坯體形狀,削減后續(xù)燒結(jié)變形。
    5.燒結(jié)工藝操控
    燒結(jié)氣氛:
        恢復(fù)性氣氛:如氫氣或分化氨,避免銅氧化,適用于高純度產(chǎn)品。
        真空燒結(jié):壓力低于10?3 Pa,避免雜質(zhì)引入,適用于精細(xì)部件。
    燒結(jié)溫度與時(shí)刻:
        溫度:850-950℃,需依據(jù)銅粉粒度和石墨含量調(diào)整。
        時(shí)刻:1-3小時(shí),保證銅顆粒充分松散結(jié)合。
    升溫與冷卻速率:
        升溫速率:5-10℃/min,避免熱應(yīng)力導(dǎo)致開(kāi)裂。
        冷卻速率:隨爐冷卻或操控冷卻速率(如2-5℃/min),避免銅相變引起體積改變。
    6.后處理與功用行進(jìn)
    外表處理:
        打磨與拋光:去除燒結(jié)外表的氧化層或毛刺,行進(jìn)外表光潔度。
    涂層處理:噴涂碳化硅或氮化硼涂層,行進(jìn)耐磨性和抗氧化性。
    熱處理:
        時(shí)效處理:在200-300℃下保溫?cái)?shù)小時(shí),消除內(nèi)應(yīng)力,安穩(wěn)標(biāo)準(zhǔn)。
        滲碳處理:在含碳?xì)夥罩屑訜?,行進(jìn)外表硬度。
    質(zhì)量檢測(cè):
        密度查驗(yàn):運(yùn)用阿基米德排水法,保證密度≥95%理論密度。
        硬度查驗(yàn):選用維氏硬度計(jì),檢測(cè)外表硬度。
        導(dǎo)電性查驗(yàn):運(yùn)用四探針?lè)ǎWC電阻率≤5×10?? Ω·cm。
    要害進(jìn)程總結(jié)
    進(jìn)程         要害點(diǎn)
    材料挑選 銅粉純度、石墨粒度、增加劑類(lèi)型
    粉末混合 濕法混料均勻性、潤(rùn)滑劑增加量
    成型工藝 等靜壓壓力與保壓時(shí)刻、雙向束縛削減密度梯度
    脫脂與預(yù)燒結(jié) 脫脂溫度與時(shí)刻、慵懶氣氛保護(hù)
    燒結(jié)操控 燒結(jié)溫度與時(shí)刻、升溫/冷卻速率、真空度
    后處理         外表涂層、時(shí)效處理、密度與硬度檢測(cè)
    工藝優(yōu)化建議
        行進(jìn)密度均勻性:選用冷等靜壓+熱等靜壓組合工藝,保證坯體密度≥98%理論密度。
        削減燒結(jié)缺陷:在燒結(jié)行進(jìn)行X射線(xiàn)衍射(XRD)分析,優(yōu)化銅粉與石墨粉的相容性。
       行進(jìn)功用:經(jīng)過(guò)摻雜納米碳化鈦(TiC)顆粒,行進(jìn)硬度與耐磨性。
       經(jīng)過(guò)嚴(yán)峻操控上述要害進(jìn)程,銅粉燒結(jié)石墨盤(pán)可完結(jié)高密度、高導(dǎo)熱性和優(yōu)異的機(jī)械功用,滿(mǎn)意電子封裝、熱辦理等范疇的高要求。

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